1、硫酸浓度：一般采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的成长速度下降，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而下降硫酸浓度，则氧化膜成长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。
所以，用于防护，装修及纯装修加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的硫酸做电解液。
2、电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚下降。当温度为22～30℃时，所得到的膜是柔软的，吸附能力好，但耐磨性相当差；当温度大于30℃时，膜就变得疏松且不均匀，有时乃至不连续，且硬度低，因而失去使用价值；当温度在10～20℃之间时，所生成的氧化膜多孔，吸附能力强，并富有弹性，适合染色，但膜的硬度低，耐磨性差；当温度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率较低。因而，生产时必须严格控制电解液的温度。要制取厚而硬的氧化膜时，必须下降操作温度，在氧化过程中采用压缩空气搅搅拌比较低的温度，一般在零度左右进行硬质氧化。
3、电流密度：在必定限度内，电流密度升高，膜成长速度升高，氧化时刻缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件外表过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有焚毁零件的可能；电流密度过低，则膜成长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性下降。
4、氧化时刻：氧化时刻的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下,当电流密度恒守时,膜的成长速度与氧化时刻成正比；但当膜成长到必定厚度时,因为膜电阻升高,影响导电能力,并且因为温升,膜的溶解速度增大，所以膜的成长速度会逐渐下降，到最后不再添加。
5、搅搅拌移动：可促进电解液对流,强化冷却作用，保证溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。
6、电解液中的杂质：在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其间 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率添加,外表粗糙和疏松。若其含量超越极限值,乃至会使制件发生腐蚀穿孔（Clˉ应小于0.05g/L,Fˉ应小于0.01g/L）；当电解液中Al3+含量超越必定值时，往往使工件外表呈现白点或斑状白块,并使膜的吸附功能下降,染色困难（Al3+应小于20g/L）；当Cu2+含量达0.02g/L时，氧化膜上会呈现暗色条纹或黑色斑点；Si2+ 常以悬浮状态存在于电解液中,使电解液微量混浊,以褐色粉状物吸附于膜上。
7、铝合金成分：一般来说,铝金属中的其它元素使膜的质量下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚,硬度也低，不同成分的铝合金,在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。
